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光纤/半导体激光焊接机

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技术参数Technical Parameters


MLW1000

MLW1500

MLW2000

最大激光功率

1000W

1500w

2000W

激光工作介质

光纤/半导体

光纤/半导体

光纤/半导体

激光波长

1070nm±10nm

1070nm±10nm

1070nm±10nm

脉冲宽度

连续出光

连续出光

连续出光

光纤输出数量

1

1

1

焊接深度

不锈钢最大2mm

铝合金最大1mm

不锈钢最大3mm

铝合金最大1.5mm

不锈钢最大4mm

铝合金最大2mm

整机功率

<2.5KW

<4.8KW

<10KW

瞄准定位

红光指示(选配)

红光指示(选配)

红光指示(选配)

电源输入

AC220V±10%/单相/50/60Hz

AC220V±10%/单相/50/60Hz

AC380V±10%/3P+PE

主机尺寸(mm

485W*510D*230H

485W*870D*230H

600W*1450D*1100H

冷却方式

水冷

水冷

水冷

光纤型号




光纤直径

50μm

50μm

50μm

光纤长度

10m

10m

10m


18766116155      18853181797

odmt@odmt.com.cn

济南市长清区平安鲁航工业园

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