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激光焊接可以焊什么?

 激光焊接可以焊什么?激光焊锡机是目前比较精密的焊接设备,激光焊接采用CCD视觉照相识别工艺,锡丝牵引机构定量拉送锡丝至待焊部位,激光镭射锡丝完成焊接。该工艺广泛应用于航天、军工、医疗企业、汽车电子等行业。今天艾贝特小编则为大家讲解激光焊锡机的八大焊锡领域。


 


  保险管焊接

  全自动激光保险管焊接机专门针对市场上玻璃保险管的组装焊接而设计,采用高精度多工位分割器进行产品流水作业,特制激光器双工位焊接模式,持续性,全自动化生产,大大解决的常规生产上所产生的原材料损耗,人力资源损耗。

 

  线材类焊接

  可焊接TYPEC-C、高速线束、连接线、网通线、天线、漆包线;其中,对于手机数据线的焊接。

 

  声学行业焊接

  可应用到不同类型耳机焊锡:无线耳机、蓝牙耳机、头戴式耳机、TWS耳机;激光焊接优势:高速、高品质、无污染、 微小间距、异型;焊接部位:POGO Pin 、FPC+PCB、电池极耳、电池等焊接。

 

  通讯行业焊接

  激光锡球焊锡机可以焊接此类光器件,其焊接优点:1、非接触式焊接;不会产生物理损伤和应力,受大型元器件和障碍物的影响极小。2、光斑大小可调;无需更换不同大小的烙铁头,也无烙铁头等消耗品。3、激光功率大小、时间、送锡量等靠程序调节;可精准控制各个焊点的各项参数。4、焊接可靠性高;品质好、焊点金属组织细密,只对焊点局部加热,具有快速加热、快速冷却的特点、对元件本体和 PCB热影响小。5、无静电威胁,节能环保,操作简单,维护方便。6、激光器寿命长,功耗低,维护费用低。

 

  半导体行业焊接

  激光锡球焊锡机是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热,激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散,将材料熔化后形成特定熔池。它是一种新型的焊接方式。激光锡球焊锡机针对半导体器件中薄壁材料、精密零件的焊接,可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等,深宽比高,焊缝宽度小,热影响区小、变形小,焊接速度快,焊缝平整、美观,焊后无需处理或只需简单处理,焊缝质量高,无气孔,可精确控制,聚焦光点小,定位精度高,易实现自动化。

 

  汽车倒车雷达焊接

  激光锡膏焊锡机,可用于汽车倒车雷达的焊接,激光锡膏焊锡机相比人工焊接的优点:1、配备四轴焊料供给系统,精准灵活;2、同轴测温系统,输出实时温度控制曲线;3、针对 FBC和PCB焊接,贴片不耐温元件,热敏元件焊接优势突出,效率高,性能好。

 

  FPC+PCB/FCP软硬板焊接

  FPC+PCB/FCP软硬板焊接使用激光锡球喷射焊接机的优点: (1)高能量密度、低热输入、小热变形量、熔化区和热影响区窄、熔深大; (2)由于冷却速度快,从而得到微细焊缝组织,接头性能好; (3)因为是非接触焊,不用电极,所以节省了工时; (4)焊接速度快,可在0.2S内完成。

 

  手机摄像头(CCM)模组焊接

  用于CCM模组、CCM摄像头、VCM马达、金手指/FPC激光焊锡及各类线材焊接;智能锡球喷射激光焊锡机主要针对镀金、银、锡等元件的焊接及返修,是激光材料加工技术应用的重要方面之一。焊接过程属于热传导型,即激光加热锡球,并将熔融的锡球喷射到待焊工件表面达到焊接的目的。可实现高精度点焊,热影响区小、变形小,焊接速度快,焊接平整、美观,焊后无需处理,焊接质量高,无气孔,可精确控制,聚焦光点小,定位精度高,易实现自动化。


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